Poprzednie zdjęcia produktu Następne zdjęcia produktu THERMALTAKE Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - Szara ProducentTHERMALTAKE Kod producenta CA-1J9-00F9WN-00 EAN 4711246873261 Dział Obudowy/zasilacze Cena: -- Cena netto: -- Dodaj do obserwowanych Dostępność: Telefon Koszt dostawy: 86,10 PLN za 1 szt. przedmiotu wielkogabarytowego Dodaj do koszyka Ilość Zapytaj o towar Opis Specyfikacja Zapytaj o towar Opis Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - szara Specyfikacja Uwaga CE+WEEE Złącze zas. MB 20 + 4 pin Wentylator 14 cm Kolor (wyliczeniowy) Szary Złącza na przednim panelu 1 x mikrofon Złącza na przednim panelu 1 x słuchawki Liczba miejsc montażowych (sumaryczna) 21 Wymiary 732 x 280 x 688 mm Pozostałe parametry Maksymalna wysokosc chlodzenia procesora: 200 mm Maksymalna dlugosc karty graficznej: 260 mm (z chlodnica i cienkim wentylatorem) 310 mm (bez chlodnicy) Maksymalna dlugosc zasilacza: 220 mm Format obudowy ATX Format obudowy Micro ATX Format obudowy Mini ITX Air Duct Nie Typ obudowy Big Tower Format obudowy E-ATX Złącza na przednim panelu 4 x USB 3.0 Miejsca montażowe 3,5'' wewn. 10 Złącza na przednim panelu 1 x USB 3.1 Typ C Miejsca montażowe 2,5'' wewn. 11 Panel boczny Szkło hartowane Waga 32 Kilogram Zapytaj o towar Zapytaj o towar Zadzwoń 52 326 00 81 Napisz do nas Imię i nazwisko Firma Email Telefon Treść zapytania
Poprzednie zdjęcia produktu Następne zdjęcia produktu THERMALTAKE Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - Szara ProducentTHERMALTAKE Kod producenta CA-1J9-00F9WN-00 EAN 4711246873261 Dział Obudowy/zasilacze Cena: -- Cena netto: -- Dodaj do obserwowanych Dostępność: Telefon Koszt dostawy: 86,10 PLN za 1 szt. przedmiotu wielkogabarytowego Dodaj do koszyka Ilość Zapytaj o towar Opis Specyfikacja Zapytaj o towar Opis Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - szara Specyfikacja Uwaga CE+WEEE Złącze zas. MB 20 + 4 pin Wentylator 14 cm Kolor (wyliczeniowy) Szary Złącza na przednim panelu 1 x mikrofon Złącza na przednim panelu 1 x słuchawki Liczba miejsc montażowych (sumaryczna) 21 Wymiary 732 x 280 x 688 mm Pozostałe parametry Maksymalna wysokosc chlodzenia procesora: 200 mm Maksymalna dlugosc karty graficznej: 260 mm (z chlodnica i cienkim wentylatorem) 310 mm (bez chlodnicy) Maksymalna dlugosc zasilacza: 220 mm Format obudowy ATX Format obudowy Micro ATX Format obudowy Mini ITX Air Duct Nie Typ obudowy Big Tower Format obudowy E-ATX Złącza na przednim panelu 4 x USB 3.0 Miejsca montażowe 3,5'' wewn. 10 Złącza na przednim panelu 1 x USB 3.1 Typ C Miejsca montażowe 2,5'' wewn. 11 Panel boczny Szkło hartowane Waga 32 Kilogram Zapytaj o towar Zapytaj o towar Zadzwoń 52 326 00 81 Napisz do nas Imię i nazwisko Firma Email Telefon Treść zapytania